Karakterisasi Kekerasan Mikro Berdasarkan Variasi Ketebalan Resin Komposit Bulk-Fill dengan Polimerisasi Light Emitting Diode
DOI:
https://doi.org/10.33096/smj.v7i02.219Keywords:
bulk-fill, kekerasan mikro, ketebalan resin, polimerisasi LED, resin kompositAbstract
Pendahuluan: Resin komposit bulk-fill menjadi salah satu material restoratif yang banyak digunakan karena kemudahan aplikasi dalam lapisan tebal dan waktu kerja yang lebih efisien. Namun demikian, perbedaan ketebalan lapisan resin dapat memengaruhi efektivitas polimerisasi, yang pada akhirnya berdampak pada kekerasan mikro sebagai salah satu indikator keberhasilan restorasi. Tujuan Penelitian: Untuk menganalisis karakteristik kekerasan mikro resin komposit bulk-fill pada berbagai ketebalan setelah dilakukan polimerisasi menggunakan light emitting diode(LED). Bahan dan Metode: Sampel resin komposit bulk-fill dibuat dalam beberapa variasi ketebalan (2,4 dan 6 mm), kemudian dilakukan penyinaran LED dengan intensitas cahaya 1000mW/cm², pada jarak 2 mm selama 20 detik. Total 9 spesimen dilakukan pengukuran kekerasan mikro menggunakan Vickers microhardness test dengan beban uji 100gram selama 15 detik. Analisis statistik menggunakan uji ANOVA one-way, dengan nilai p<0,05. Hasil: Adanya penurunan nilai kekerasan mikro seiring bertambahnya ketebalan resin (2 mm = 60,63; 4 mm = 42,6; 6 mm = 38,3), dengan perbedaan yang signifikan (p=0,032). Temuan ini menegaskan bahwa meskipun resin komposit bulk-filldirancang untuk aplikasi dalam lapisan tebal, efektivitas polimerisasi tetap dipengaruhi oleh variasi ketebalan dan intensitas penyinaran LED. Kesimpulan: Hasil penelitian ini menunjukkan bahwa ketebalan resin komposit bulk-fill berpengaruh signifikan terhadap nilai kekerasan mikro setelah dilakukan polimerisasi menggunakan LED curing. Peningkatan ketebalan resin komposit bulk-fill terbukti menyebabkan penurunan nilai kekerasan mikro secara bermakna.
Downloads
Published
Issue
Section
License
Copyright (c) 2025 Sinnun Maxillofacial Journal

This work is licensed under a Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International License.



















